ユニークな材料技術

世界最小サイズを実現した材料技術

技術的課題:絶縁性と高密度化の両立

メタル系磁性材料は導電性を有する為、インダクタに使用するには絶縁処理が必要不可欠です。
その為、一般的なメタル系パワーインダクタでは樹脂を混合し、粒子間の絶縁性を確保します。

樹脂の介在により、磁性体密度の低下が大きな課題となります。

太陽誘電の課題解決

メタル系磁性材料の表面に薄い酸化膜層を形成する事に成功しました。
これにより、磁性体そのものが絶縁性能を有し、樹脂が不要となり密度を飛躍的に上げる事が出来ました。

世界最小サイズのメタル系積層チップパワーインダクタ

磁性体の密度を上げる事で、小型化にもかかわらず高い特性を実現しました。
この材料技術により、世界最小サイズのメタル系積層チップパワーインダクタを2018年に量産化しました。

さらなる材料技術の進化とプロセス技術の高度化を図り革新的な商品展開で電子機器の小型化・高性能化に貢献してゆきます。

ページの先頭へ戻る